报告地点：宣城校区敬亭学堂118
举办单位：机械学院
学术报告信息（一）
报告题目：半导体真空测量与控制
报告时间：2021年7月15日（星期四）14:00-15:00
报告人：沈忠首席应用工程师
工作单位：万机仪器（MKS）中国有限公司
报告简介：半导体前段工艺流程，介绍真空环应用，集成电路设备架构感念讲解，真空设备的主要组成。
报告人简介：
沈忠，毕业于华东理工大学自动化专业，从事半导体行业工作17年，现为万机仪器（MKS）中国有限公司首席应用工程师。曾多次为中芯国际，华宏半导体，海力士，华润上华等著名半导体工厂设备工程师提供技术培训，负责中国OEM厂商以及最终用户的产品选型、应用支持和技术培训，与中微半导体，北方华创，捷佳伟创，沈阳拓荆等国内先进技术企业有着密切技术交流和合作。
学术报告信息（二）
报告题目：延承首创精神引领真空未来
报告时间：2021年7月15日（星期四）15:00-16:00
报告人：杨沫涛市场开发经理
工作单位：莱宝（天津）国际贸易公司
报告简介：讲述真空技术基础知识，关键真空获得设备和测试仪器工作原理，以及真空在工业和科研领域的重要应用。
报告人简介：
杨沫涛，现为莱宝（天津）国际贸易公司市场开发经理，主要负责产品市场推广及新市场开发，是资深的真空技术专家，从事莱宝技术工作十余年，有着丰富的真空理论和实践经验。
学术报告信息（三）
报告题目：真空与环境模拟应用
报告时间：2021年7月15日（星期四）16:00-17:00
报告人：訾祥技术支持工程师
工作单位：莱宝（天津）国际贸易公司
报告简介：真空状态下对系统、单机、组件、元器件或材料进行各种冷热、力学和湿度等模拟环境试验在航天、半导体和大科学工程中有重要需求，也是真空应用的重要方向，报告介绍莱宝真空计算软件的基本原理和功能，结合在环模设备的具体应用案例，分享高真空系统设计的流程和方法。
报告人简介：
訾祥，现为莱宝（天津）国际贸易公司技术支持工程师，从事真空设备技术工作多年，主要负责莱宝科学真空产品与应用技术支持工作。
